SMT patch

1. Συγκρότημα επιφανειακής βάσης επεξεργασίας SMT (SMA): Ένα συγκρότημα τυπωμένης πλακέτας που συναρμολογείται χρησιμοποιώντας τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης.

2. Συγκόλληση με επαναροή: Με την τήξη της πάστας συγκόλλησης που έχει προκατανεμηθεί στο μαξιλάρι PCB, πραγματοποιείται η σύνδεση μεταξύ του εξαρτήματος επιφανειακής βάσης και του μαξιλαριού PCB.

3. Κυματική συγκόλληση: Η λιωμένη κόλληση ψεκάζεται με ειδικό εξοπλισμό για να σχηματιστεί η αιχμή κύματος συγκόλλησης που απαιτείται από το σχέδιο, έτσι ώστε το PCB που είναι προεγκατεστημένο με ηλεκτρονικά εξαρτήματα να περνά μέσα από την κορυφή του κύματος συγκόλλησης για να πραγματοποιήσει τη σύνδεση μεταξύ του εξαρτήματος και του PCB μπλοκ.

4. Λεπτό βήμα: μικρότερο από 0,5 mm βήμα καρφίτσας.

5. Συνεπίπεδη ακίδα: αναφέρεται στην κατακόρυφη απόκλιση ύψους των ακίδων επιφανειακής στήριξης, δηλαδή στην κατακόρυφη απόσταση μεταξύ του επιπέδου που σχηματίζεται από τον υψηλότερο πυθμένα πείρου και τον κάτω πυθμένα του πείρου.Η τιμή του γενικά δεν είναι μεγαλύτερη από 0,1 mm.

6. Πάστα συγκόλλησης: Μια πάστα συγκόλλησης με ορισμένο ιξώδες και καλή θιξοτροπία αναμιγνύεται με κράμα συγκόλλησης σε σκόνη, ροή και ορισμένα πρόσθετα που παίζουν ρόλο στο ιξώδες και άλλες λειτουργίες.

7. Ωρίμανση: Κάτω από συγκεκριμένες συνθήκες θερμοκρασίας και χρόνου, η διαδικασία θέρμανσης της κόλλας με τα εξαρτήματα που είναι τοποθετημένα πάνω της, έτσι ώστε τα εξαρτήματα και η πλακέτα PCB να στερεωθούν προσωρινά μαζί.

8. Κόλλα επίθεμα ή κόκκινη κόλλα: Έχει ορισμένο αρχικό ιξώδες και σχήμα πριν από τη σκλήρυνση και έχει επαρκή αντοχή συγκόλλησης μετά τη σκλήρυνση.

9. Διανομή κόλλας: η διαδικασία εφαρμογής κόλλας επίθεμα στο PCB κατά την επιφανειακή τοποθέτηση.

10. Μηχάνημα διανομής κόλλας: ο εξοπλισμός που μπορεί να ολοκληρώσει τη λειτουργία διανομής κόλλας.

11. Τοποθέτηση: Η λειτουργία παραλαβής εξαρτημάτων επιφανειακής βάσης από τον τροφοδότη και τοποθέτησής τους στην καθορισμένη θέση στο PCB.

12. Ζώνη ματίσματος SMT: Χρησιμοποιείται για τη σύνδεση του δίσκου τροφοδοσίας στο δίσκο κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επεξεργασίας τσιπ.Μπορεί να λειτουργήσει και να συνδεθεί χωρίς να σταματήσει το μηχάνημα, εξοικονομώντας πολύ χρόνο και κόστος πρώτων υλών.

13. Mounter: Ειδικός εξοπλισμός διεργασίας για την ολοκλήρωση της λειτουργίας εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης.

14. Συγκόλληση με επαναροή θερμού αέρα: συγκόλληση επαναροής που θερμαίνεται από ροή θερμού αέρα με αναγκαστική κυκλοφορία.

15. Επιθεώρηση SMT: Κατά τη διάρκεια ή μετά την ολοκλήρωση του SMT, πραγματοποιείται ο ποιοτικός έλεγχος για να ελεγχθεί εάν λείπουν αυτοκόλλητα, εξαρθρώσεις, λάθος αυτοκόλλητα, κατεστραμμένα εξαρτήματα κ.λπ.

16. Εκτύπωση με στένσιλ: Μια διαδικασία εκτύπωσης κατά την οποία η πάστα συγκόλλησης τυπώνεται σε τακάκια PCB χρησιμοποιώντας ένα στένσιλ από ανοξείδωτο χάλυβα.

17. Αυτόματο χαρτί καθαρισμού στένσιλ: εγκαθίσταται στη μηχανή εκτύπωσης για να καθαρίζει αυτόματα την περίσσεια πάστας συγκόλλησης κατά την εκτύπωση με στένσιλ.

18. Εκτυπωτική μηχανή: Σε SMT, ειδικός εξοπλισμός για μεταξοτυπία χάλυβα.

19. Επιθεώρηση μετά τον φούρνο: η ποιοτική επιθεώρηση του PCBA που συγκολλήθηκε ή σκληρύνθηκε σε φούρνο επαναροής μετά την ολοκλήρωση του επιθέματος.ένα

20. Επιθεώρηση πριν από τον φούρνο: Αφού ολοκληρωθεί το έμπλαστρο, πραγματοποιείται ο ποιοτικός έλεγχος του επιθέματος πριν από τη συγκόλληση ή τη σκλήρυνση στον κλίβανο επαναροής.

21. Επανεργασία: Η διαδικασία επισκευής για την αφαίρεση τοπικών ελαττωμάτων του PCBA.

22. Πάγκος εργασίας Rework: ειδικός εξοπλισμός για την επισκευή PCBA με ποιοτικά ελαττώματα.