Τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία SMT

Οι κοινές τεχνολογίες περιλαμβάνουν:
Τεχνολογία σχεδιασμού: Η τεχνολογία σχεδιασμού είναι το ίδρυμα της ολόκληρης επεξεργασίας τσιπ SMT. Αυτή η τεχνολογία χρησιμοποιείται κυρίως για την επιλογή και το σχεδιάγραμμα των τμημάτων SMT, πλήρες σχέδιο επιτροπής, τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων (σχέδιο PCB και κατασκευή, κ.λπ.).
2. Τεχνολογία συγκόλλησης: Μια άλλη βασική τεχνολογία στην επεξεργασία τσιπ SMT ενώνει στενά. Αυτή η τεχνολογία περιλαμβάνει δύο μεθόδους: η επιφάνεια τοποθετεί και plugin. Στην επεξεργασία τσιπ SMT, το μοντάρισμα επιφάνειας είναι η κύρια μέθοδος συγκόλλησης, η οποία περιλαμβάνει τη συγκόλληση ζεστού αέρα, την υπέρυθρη συγκόλληση, τη συγκόλληση κυμάτων, τη χειρωνακτική συγκόλληση, και την αμόλυβδη συγκόλληση.
3. Τεχνολογία τοποθέτησης: Στην επεξεργασία τσιπ SMT, η συστατική τοποθέτηση και η καλωδίωση είναι πολύ σημαντικές τεχνολογίες. Σε αυτό το στάδιο, η αυτόματη κουρά και τα ρομπότ συστατικής τοποθέτησης χρησιμοποιούνται για τη συστατική τοποθέτηση, καθώς επίσης και τον κώδικα επεξεργασίας μηχανών για την καλωδίωση.
4. Εξεταστική τεχνολογία: Η κανονική και ακριβής δοκιμή απαιτείται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επεξεργασίας τσιπ SMT για να εξασφαλίσει την ποιότητα και τη σταθερότητα των συστατικών. Κυρίως συμπεριλαμβανομένης της επιθεώρησης μικροσκοπίων, της επιθεώρησης ακτίνας X, AOIAutomatOpticInspection, και της διαδικασίας επεξεργασίας και παραγωγής τσιπ SMT. Και δοκιμή δοκιμής κυκλωμάτων ICTIn. Εν περιλήψει, η επεξεργασία τσιπ SMT περιλαμβάνει ένα ευρύ φάσμα των τεχνολογιών, που απαιτούν τους κατασκευαστές για να κυριαρχήσει proficiently τις διάφορες πτυχές της τεχνολογίας.