TS652D Θερμική Ταινία Απελευθέρωσης για Κοπή Wafer & Λείανση Πλάτης Ημιαγωγών | Προσωρινή Ταινία Συγκόλλησης Ενεργοποιούμενη με Θερμότητα Χωρίς Υπολείμματα PET 110-140C | Κοπή MLCC LED & Ταξινόμηση Die Ηλεκτρονική Κατασκευή | KHJ

Συνιστώμενη θερμική αποδέσμευση Θερμοκρασία: 110-140°C*5-15min (ανάλογα με τη θερμική αγωγιμότητα και τη θερμική ομοιομορφία του αντικειμένου)

Αποθήκευση

• Φυλάσσεται σε φυσιολογικές συνθήκες 10-30°C και 40- 70% Ρ. Υ., μακριά από το άμεσο ηλιακό φως.
• Χρόνος διατήρησης: 6 μήνες από την ημερομηνία κατασκευής όταν φυλάσσεται στην αρχική συσκευασία.

Προφυλάξεις Υπενθύμιση

• Η επιφάνεια πρέπει να είναι καθαρή, ξηρή, απαλλαγμένη από σκόνη, λάδι ή άλλα μολυσματικά.
• Η κατάλληλη πίεση που απαιτείται από το ρόλο, το χέρι ή το πρέσο κατά την εφαρμογή.
• Αποφύγετε την επανάληψη της προσκόλλησης για να αποφευχθεί η μείωση της προσκόλλησης.

Σημειώσεις

Παρακαλούμε να σημειωθεί ότι το παρόν φύλλο τεχνικών δεδομένων έχει συνταχθεί με βάση μόνο τις εργαστηριακές δοκιμές και την εμπειρία μας.Ο πελάτης είναι υπεύθυνος για τον προσδιορισμό της καταλληλότητας του προϊόντος να πληροί τις απαιτήσεις της προβλεπόμενης εφαρμογής πριν εγκριθεί για χρήση..